2026年3月22日、イーロン・マスクは Tesla、SpaceX、xAI の共同プロジェクトとして、世界最大規模のチップ製造施設「TERAFAB（テラファブ）」を発表した。年間 1TW（1兆ワット）のコンピュート能力生産を目指す壮大な計画だ。
TERAFAB の概要
TERAFAB はテキサス州オースティンのギガ・テキサス北キャンパスに建設される、250億ドル規模のチップ製造施設。ロジック、メモリ、先進パッケージングを1つの屋根の下に統合した垂直統合型ファブとなる。
主な特徴：
- 建設地: テキサス州オースティン（ギガ・テキサス）
- 投資規模: 約250億ドル
- 目標: 年間 1TW のコンピュート能力を生産
- プロセス技術: 2nm（最先端ノード）を目指す
- 統合範囲: チップ設計、リソグラフィ、製造、メモリ生産、先進パッケージング、テストまで一貫
なぜ TERAFAB が必要なのか
マスク氏は発表で、現在の世界中のチップメーカー（TSMC、Samsung など）の合計生産量では、自身のプロジェクト群が必要とするチップの約2%しかまかなえないと説明した。
「既存のサプライチェーン、Samsung、TSMC、Micron などには非常に感謝している。しかし、彼らが快適に拡張できるペースは、我々が望むペースよりはるかに遅い。チップが必要なので、TERAFAB を建設する」
需要の内訳：
- オプティマスロボット: 年間1〜10億台の生産目標。これだけで 100〜200GW のチップが必要
- 太陽光発電 AI 衛星: テラワット級のチップが必要
- 地上 AI コンピュート: 100〜200GW 程度
- 宇宙向け: 全体の約80%が宇宙向け、20%が地上向け
チップのロードマップ
用途別に専用チップが開発されている：
| チップ | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|
| D3 | 宇宙（AI 衛星） | 宇宙最適化設計。放射冷却器の質量削減のため高温動作 |
| AI5 | Tesla FSD / ロボタクシー | エッジ/推論チップ。2026年に少量生産開始、2027年に量産予定 |
| AI6 | オプティマスロボット | ロボット駆動用チップ |
また、100kW 級の AI Mini Sat（太陽光パネル＋熱放射器付き）のプロトタイプも紹介され、将来的にはメガワット級までスケールアップする計画だ。
カルダシェフ・スケールと銀河文明
マスク氏は冒頭で「まともな文明なら、少なくともカルダシェフ II 型に到達する必要がある」と述べた。カルダシェフ・スケールとは、文明を利用可能なエネルギー量で分類する指標で、Type II は恒星のエネルギーを完全に利用できるレベルを指す。
TERAFAB はこのビジョンの実現に向けた具体的なステップとして位置づけられている：
- 大量の AI コンピュートを宇宙に展開
- 太陽エネルギーを最大限に活用
- 毎年1億トンの太陽光捕捉能力を宇宙に展開
- 数百万台のオプティマスロボットで建設を支援
懐疑的な見方
一方で、業界からは懐疑的な声もある。Electrek は「絶望の匂いがする」と評し、2nm プロセスの実現難易度や、既に AI5 チップの量産が2027年中盤に延期されている点を指摘している。Samsung の 2nm プロセス生産の遅れにより、AI6 チップも約6ヶ月遅延しているという報道もある。