Tesla

2026年3月22日、イーロン・マスクは Tesla、SpaceX、xAI の共同プロジェクトとして、世界最大規模のチップ製造施設「TERAFAB（テラファブ）」を発表した。年間 1TW（1兆ワット）のコンピュート能力生産を目指す壮大な計画だ。 TERAFAB の概要 TERAFAB はテキサス州オースティンのギガ・テキサス北キャンパスに建設される、250億ドル規模のチップ製造施設。ロジック、メモリ、先進パッケージングを1つの屋根の下に統合した垂直統合型ファブとなる。 主な特徴： 建設地: テキサス州オースティン（ギガ・テキサス） 投資規模: 約250億ドル 目標: 年間 1TW のコンピュート能力を生産 プロセス技術: 2nm（最先端ノード）を目指す 統合範囲: チップ設計、リソグラフィ、製造、メモリ生産、先進パッケージング、テストまで一貫 なぜ TERAFAB が必要なのか マスク氏は発表で、現在の世界中のチップメーカー（TSMC、Samsung など）の合計生産量では、自身のプロジェクト群が必要とするチップの約2%しかまかなえないと説明した。 「既存のサプライチェーン、Samsung、TSMC、Micron などには非常に感謝している。しかし、彼らが快適に拡張できるペースは、我々が望むペースよりはるかに遅い。チップが必要なので、TERAFAB を建設する」 需要の内訳： オプティマスロボット: 年間1〜10億台の生産目標。これだけで 100〜200GW のチップが必要 太陽光発電 AI 衛星: テラワット級のチップが必要 地上 AI コンピュート: 100〜200GW 程度 宇宙向け: 全体の約80%が宇宙向け、20%が地上向け チップのロードマップ 用途別に専用チップが開発されている： チップ 用途 特徴 D3 宇宙（AI 衛星） 宇宙最適化設計。放射冷却器の質量削減のため高温動作 AI5 Tesla FSD / ロボタクシー エッジ/推論チップ。2026年に少量生産開始、2027年に量産予定 AI6 オプティマスロボット ロボット駆動用チップ また、100kW 級の AI Mini Sat（太陽光パネル＋熱放射器付き）のプロトタイプも紹介され、将来的にはメガワット級までスケールアップする計画だ。 カルダシェフ・スケールと銀河文明 マスク氏は冒頭で「まともな文明なら、少なくともカルダシェフ II 型に到達する必要がある」と述べた。カルダシェフ・スケールとは、文明を利用可能なエネルギー量で分類する指標で、Type II は恒星のエネルギーを完全に利用できるレベルを指す。 ...