TERAFAB：イーロン・マスクが発表した世界最大のチップ製造施設まとめ

Sun, 22 Mar 2026 00:00:00 +0000

2026年3月22日、イーロン・マスクは Tesla、SpaceX、xAI の共同プロジェクトとして、世界最大規模のチップ製造施設「TERAFAB（テラファブ）」を発表した。年間 1TW（1兆ワット）のコンピュート能力生産を目指す壮大な計画だ。

TERAFAB の概要

TERAFAB はテキサス州オースティンのギガ・テキサス北キャンパスに建設される、250億ドル規模のチップ製造施設。ロジック、メモリ、先進パッケージングを1つの屋根の下に統合した垂直統合型ファブとなる。

主な特徴：

マスク氏は発表で、現在の世界中のチップメーカー（TSMC、Samsung など）の合計生産量では、自身のプロジェクト群が必要とするチップの約2%しかまかなえないと説明した。

「既存のサプライチェーン、Samsung、TSMC、Micron などには非常に感謝している。しかし、彼らが快適に拡張できるペースは、我々が望むペースよりはるかに遅い。チップが必要なので、TERAFAB を建設する」

需要の内訳：

用途別に専用チップが開発されている：

また、100kW 級の AI Mini Sat（太陽光パネル＋熱放射器付き）のプロトタイプも紹介され、将来的にはメガワット級までスケールアップする計画だ。

マスク氏は冒頭で「まともな文明なら、少なくともカルダシェフ II 型に到達する必要がある」と述べた。カルダシェフ・スケールとは、文明を利用可能なエネルギー量で分類する指標で、Type II は恒星のエネルギーを完全に利用できるレベルを指す。